激光聚焦在两根相邻的铜线上。在这种情况下,梁不需要振荡或“摆动”。两条光束可以同时打开。铜的温度越低,吸收的激光就越少。因此,初,只能熔化中心点区域的铜。初始熔池形成后,周围材料的温度上升,环形束的功率被更强烈地吸收。
发卡电机扁铜线激光焊接-Hairpin扁铜线焊接方法:在焊接前,使用激光器剥离发卡上的绝缘漆层,然后,采用激光对发卡进行焊接,焊接过程中通过CCD图像处理系统进行监测,在正确位置上实现持久的焊接。由于激光焊接的高重复性,能实现具有良好导电性的高强度连接。
在蓝光复合焊接过程中,红外激光和蓝光激光同时作用于材料,由于材料对蓝光的吸收率高,能使温度迅速上升进而形成液态熔池,红外激光的吸收率也因为材料状态改变而进一步提高,在达到焊接效果同时,大幅降低光纤激光的功率,减少成本。蓝光激光因其持续作用于熔池表面,能维持匙孔及熔池的稳定性,大幅减少焊接飞溅的产生,从而使产品性能达到更优效果。
发卡定子的制造工艺流程:插槽纸→制造发卡→穿发卡→端环定型→端环焊接→接星点→焊接处结缘处理。工序多,每一步精度要求高,容错性小。为了减小每槽导体数,一般槽数比较多,雷米电机60槽,增加了绕组制造的难度。
在组装过程中,会将各个铜制发卡绕组装载到定子槽中。然后,将相邻铜制发卡绕组的末端焊接在一起,实现电路连接。在焊接完整个电机后,像传统电机的绕组一样,所有发卡将形成一条较长的绞合导线。
激光在焊接Hairpin接头时,容易出现如图6中的五种缺陷,分别是:焊缝不规则,焊缝凹陷,焊缝咬边,焊瘤,气孔及缺陷。这五种缺陷属于第三步没有控制好的缺陷,可以通过改善焊接的功率、速度、振荡频率来改善工艺参数匹配,能够得到良好的焊接结果。如果当前的激光头不能焊接出较好的焊缝,则可以通过选择光束质量更好的激光器,或者传输光束质量更稳定的激光头来进行焊接,例如,有时激光头冷却不稳定也容易影响焊接质量。