来源:波宾电子束技术(常州)有限公司 时间:2024-05-20 08:57:47 [举报]
众所周知,铜及其合金是一种非常难以焊接的材料,其原因如下:铜及其合金的传导率比较高,造成熔化困难,因此大量的热需要用来补偿热消散和局部进行高度加热,结果形成热应力和终造成变形等缺陷。溶解的氧容易形成氧化物和气孔。对激光束的吸收率比较低,尤其是激光波长为700nm以上的时候,吸收率不到3%。
光束振荡对焊接工艺产生了积极的影响,这是因为焊接模式从匙孔效应转变为传导焊接模式。没有施加光束振荡的条件下,样品中存在大量的气孔缺陷,飞溅和空穴,导致的原因是匙孔的不稳定性。
在单道对接焊时应采用垫板。常用垫板材料有:铜、石墨和干石棉等。铜合金焊接时吸气较严重,液态时溶解大量氢,在冷却凝固过程中,由于其溶解度降低,氢来不及逸出,在焊缝和熔合区形成气孔。氢还能与氧化亚铜反应生成水泡,形成另一种气孔。铜合金线膨胀系数较大,焊接时,焊件产生较大变形。
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