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发卡电机扁铜线激光焊接-Hairpin扁铜线焊接方法：在焊接前，使用激光器剥离发卡上的绝缘漆层，然后，采用激光对发卡进行焊接，焊接过程中通过CCD图像处理系统进行监测，在正确位置上实现持久的焊接。由于激光焊接的高重复性，能实现具有良好导电性的高强度连接。
激光聚焦在两个相邻的铜线上。在这种情况下，光束无需振荡或“摆动”。两条光束可同时开启。铜的温度越低，能够吸收的激光就越少。因此，初只有中心点区域的铜才能熔化（即使中心光束和环形光束的功率相同，但较小中心光束的功率密度要高得多）。初始熔池形成后，周围材料的温度升高，环形光束的功率也因此被更强烈地吸收。
激光在焊接Hairpin接头时，容易出现如图6中的五种缺陷，分别是：焊缝不规则，焊缝凹陷，焊缝咬边，焊瘤，气孔及缺陷。这五种缺陷属于第三步没有控制好的缺陷，可以通过改善焊接的功率、速度、振荡频率来改善工艺参数匹配，能够得到良好的焊接结果。如果当前的激光头不能焊接出较好的焊缝，则可以通过选择光束质量更好的激光器，或者传输光束质量更稳定的激光头来进行焊接，例如，有时激光头冷却不稳定也容易影响焊接质量。
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