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用电子束进行定位焊是装夹工件的有效措施，其优点是节约装夹时间和经费。可以采用焊接束流或弱束流进行定位焊，对于搭接接头可用熔透法定位，有时先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。
电子束焊接的优势
①能量密度高(1010-1013W/m2)。焊缝窄，热影响区小且具有平行边缘，焊接变形小;一般焊接无需填充金属;对于的工业产品具有较高的焊接速度;可获得深宽比大的焊缝，焊接厚件时不开坡口一次成形。
②真空条件下焊接。避免在焊接过程中工件氧化，焊缝纯净度高。
③可靠性及重复性好。焊接参数自动控制，能够焊缝质量;焊接参数易于调节，工艺适应性强。
④适用于异种金属材料焊接，包括部分陶瓷材料。
将活性剂应用于电子束焊也是目前活性焊接研究的重要领域之一。在一定条件下，活性剂对电子束焊的熔深影响很大，现已逐步形成了活性电子束焊的新技术。
与传统电子束焊相比，活性电子束焊的特点为：
①使用活性剂可明显减小熔池上部宽度，改变熔池形状。
②SiO2、TiO2、Cr2O3单组元活性剂对电子束焊接熔深增加有影响。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等组成的多组元不锈钢电子束焊活性剂，可使聚焦电子束焊接熔深增加两倍多。
④使用活性剂后，聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有影响。
